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| 表5：拜登政府頒佈的對華半導體行業禁令 |
（2）經濟“泛安全化”趨勢不斷強化
拜登執政後，在半導體領域針對中國推行“小院高牆”的策略，通過小多邊外交積極構建供應鏈同盟的同時，加大單邊制裁中國半導體企業的政策力度和範圍，試圖在關鍵技術領域與中國“脫鉤斷鏈”，從而維護自身霸權地位、遏制中國實力崛起。
一方面，拜登在國際上推行小多邊外交，串聯歐洲和亞洲盟友，力圖在半導體產業構建起排他性的供應鏈同盟，試圖將中國半導體企業排除在世界供應鏈網絡之外。台灣在半導體製造環節有著獨特的優勢地位，成為拜登政府積極拉攏的重要對象：在東亞地區，拜登試圖串聯起韓國、日本和台灣，構建所謂的“晶片四方聯盟”以推動成員間在半導體全產業鏈的相互協作。⑩美國此舉意在確保東亞盟友在對華半導體管制政策方面的一致性，構建一個區域性的供應鏈同盟，圍堵中國的強勢崛起。
另一方面，拜登在國內強化“府會協同”，加大對中國半導體產業的單邊制裁範圍和力度，以切斷供應鏈的方式遏制中國半導體產業的發展（表5）。上任伊始，拜登便策動國會出台了《晶片法案》，以補貼政策吸引全球半導體企業投資美國本土，推動半導體產業回流的同時，阻斷中國半導體產業升級的管道；此外，拜登政府還以單邊手段嚴格管制涉美技術和設備流入中國，針對中國半導體產業的行業禁令越發嚴厲，管制範圍越發寬廣，以此阻擊中國在高端電子消費品、AI產業、量子計算等下游應用市場產業的發展，從而拉開中美之間的實力對比差距。
美國政府對中國半導體產業的遏制政策，不僅導致中國半導體企業難以獲得美西方國家的先進技術、設備乃至高層次技術人才，也使得海峽兩岸在半導體領域的合作面臨更加複雜的形勢和困境，台灣半導體企業受到美國禁令和晶片法案的影響，開始將關鍵研發部門和生產製造能力遷出大陸、赴美投資，兩岸半導體產業融合發展面臨著美國政府“長臂管轄”的干涉和威脅。
2.微觀層面的知識產權保護與市場競爭問題
兩岸半導體產業的合作也面臨著微觀層面企業間的合作障礙，如兩岸關於知識產權保護的分歧以及在技術水平相近的領域存在著產能重復建設和同業競爭問題。
［表5：拜登政府頒佈的對華半導體行業禁令］ |
