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德國博世計畫投資30億歐元於半導體業務
http://www.CRNTT.tw   2022-07-14 16:01:35
  中評社北京7月14日電/據新華網報導,汽車技術和服務供應商德國博世集團13日宣布,到2026年前,將在半導體業務上投資30億歐元。

  2022博世科技日13日在博世位於德國德累斯頓的晶圓廠舉行,展示了博世集團目前所掌握的半導體生產技術以及未來生產計畫。

  博世集團董事會主席斯特凡·哈通在科技日發布會上表示,作為上述投資的一部分,博世將投入超過1.7億歐元在德國羅伊特林根和德累斯頓建立兩個全新的芯片研發中心。此外,博世還將在未來一年內再投入2.5億歐元,在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間。

  據介紹,博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規模量產碳化矽芯片,以應用於電動和混動汽車的電力電子器件中。碳化矽芯片可幫助電動汽車延長6%的續航里程。為了讓電力電子器件價格更低、效率更高,博世也在探索使用其他類型的芯片,例如博世正在開發可應用於電動汽車的氮化鎵芯片。

          
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