中評社北京3月19日電／就像一匹高速馳騁的黑馬，聯發科用了數年時間便從一個DVD芯片生產商轉型成為了全球第二大手機芯片廠商。入行600多天，便在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創下銷量年翻11倍的爆發式紀錄。依靠著集成技術方案縮短生產周期、降低生產成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務模式，聯發科曾是中國手機市場上的翹楚。
走入智能手機時代後，聯發科似乎沒能繼續上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機需求日漸飽和的現階段，在市場需求增長僅為個位數的大環境下，巨頭們都面臨著市場萎縮的難題。這匹曾經的市場“黑馬”，欲借助其新款明星芯片X30（HelioX30）衝擊高端手機市場。但在X30發布後，市場卻未表現出預期的反響。產品量產延期，導致大客戶oppo、vivo紛紛流失、小米又轉而研發出澎湃芯片自用，最後聯發科被傳下修訂單。一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯發科“交鑰匙”的貼身服務模式；另一邊，背靠清華紫光的國產手機芯片商展訊，殺到比聯發科還低的芯片價格，迅速分食中低端手機市場；另外，大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設計公司，這些都一步步逼退著聯發科在中國市場的開拓。
聯發科的未來是什麼？聯發科對經濟觀察報稱，尋找“積極開拓”新領域的機會，將是公司的下一步戰略。
瓶頸
聯發科的毛利已經持續下滑。據聯發科Q4財報數據顯示，聯發科的毛利率已經跌破了35%，為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，減少了7.6%。聯發科預計今年Q1毛利率會在32.5%到35.5%之間。按照業內人士的估算，這樣的毛利水平，已大幅偏離了芯片設計公司的正常毛利水平。而業內也傳出聯發科將面臨首次虧損的消息。
聯發科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的HelioX30身上。聯發科副董事長謝清江曾在多個場合表示，HelioX30這一“重拳”打出，有望帶動毛利提升。
曦力X30（HelioX30），是聯發科為進軍高端手機芯片市場，打出的“一記重拳”，其採用了10nm的制程工藝，在提升性能提升35%的同時，將功耗降低50%。聯發科是首批在全球市場上推出這種工藝的芯片的廠商之一，與蘋果、高通、三星、華為一樣，聯發科將10nm制成工藝作為2017年的重頭戲。聯發科對經濟觀察報稱，這有助於保持產品競爭力和加強在高端市場的地位。
2016年9月，謝清江在發布會上首次宣布了HelioX30處理器的10nm制成工藝，該款芯片將由台積電代工。今年2月26日，謝清江在世界移動大會（MWC）上宣稱“正在進入大規模投產階段”，且首款搭載這款芯片的智能手機將於2017年第二季度上市。無論是哪一次公開露面，謝清江都似乎對這場高端產品競賽信心滿滿。
但壞消息接踵而至。2016年底，上游公司台積電出現產能下坡。台媒傳出台積電10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產但產能有限。
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