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| 台經濟部長王美花。（中評社 資料照） |
中評社台北8月19日電／美國拜登政府今年3月提議，建構由美國、台灣、韓國、日本所組成的“晶片四方聯盟”（Chip 4）。韓國外交部長朴振表示，已預計將出席即將於8月底或9月初召開的事前工作層級會議。不過，台經濟部卻表示，尚未獲得相關會議通報。
韓媒《News1》援引《路透社》報導，韓國外交部長朴振18日日晚間透露，韓國預估將會出席Chip 4的事前工作層級會議。同樣是在全球半導體產業鏈扮演關鍵角色的台灣，卻透過經濟部於昨晚發表聲明，表示“尚未護得任何相關通報”。
根據台媒報導，台經濟部長王美花19日針對報導內容回應表示，該會議詳細內容尚不明確，而台美經貿談判預計9月登場，美國是台灣最重要的最終產品出口市場，經濟部已連繫台灣重要企業，業界均表示歡迎與肯定台美合作的戰略新方向，謹守台美經貿談判的分工與默契，待有決議時再向外界報告。
《路透社》指出，台灣和韓國是世界兩個最大的晶片產區。台灣的台積電（TSMC）控制全球54%的簽約晶片生產市場，提供蘋果和高通等沒有自己的半導體設施公司晶片。
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