其二，大陸與台灣的半導體產業互動微妙。
一方面，台灣地區的半導體產業依靠大陸的廣闊市場。當前大陸和香港是台灣半導體產業最為倚重的市場，占其總出口額的約60%。據預測，到2035年中國大陸的集成電路產業銷售額或將達5037億美元，其市值占世界市場56%；快速擴大的大陸半導體市場是全球集成電路企業最為重要的市場，也為台灣集成電路產業持續發展提供了重大機遇。⑫同時，台灣半導體廠商也充分利用大陸的人力與地理資源優勢，在大陸建廠生產。2002年，台積電在大陸成立了台積電上海公司。2004年，台積電在大陸投資3.7億美元用以生產8英寸晶圓，目標月產3.5萬片。2016年，台積電與南京市政府簽訂投資協議書，投資30億美元在南京市成立百分之百持有的台積電（南京）有限公司，并下設一座12寸晶圓廠以及一個設計服務中心。總體而言，台灣半導體產業對大陸的依賴主要體現在以下方面：一是在原材料與零部件層面，台灣依托大陸豐富的礦產資源，為己方提供穩定的原料供應。二是市場層面，大陸有較強的製造能力，是芯片消費品和資本品最大的市場，對半導體的需求量非常大。三是大陸的勞動力成本優勢可以進一步縮減半導體生產的成本。四是大陸在半導體產業領域有優厚的政策支持，吸引台商來大陸投資半導體生產綫。
中國大陸電子產業發展勢頭迅猛，對芯片等半導體產品的需求量持續上升。2021年，中國大陸進口了逾4300億美元的半導體，其中36%來自台灣，凸顯了台灣地區在大陸半導體供應鏈中的重要地位。截至2020年，中國半導體企業衹能生產約6%的基本需求，台積電在上海和南京的工廠生產了中國國內產量的 10%，另外60%仍需從台灣進口。同時，對台灣的深度依賴也造成了大陸半導體產業具有一定的脆弱性。在中美科技競爭愈發激烈的大背景下，美國一旦通過政策與外交手段迫使台灣減少甚至斷開與大陸的半導體商業合作，將會導致大陸芯片供應鏈的巨大波動，繼而產生級聯放大作用，引發國內電子行業市場的震蕩。此外，美國不斷推動台灣半導體產業向其國內轉移，會逐漸形成對半導體產業技術的壟斷，在產品、供應鏈、知識等多維度上構築行業壁壘，造成大陸半導體行業發展全面陷入困境。
其三，美台間構成半導體產業複雜競合關係。
在以往的美台關係研究中，台灣通常處於“被保護”的弱勢地位，學界普遍認為台灣是美國用以牽制中國的重要工具。但在半導體產業的“關係三角形”中，憑藉自身的產業優勢，台灣的地位上升，并與美國呈現出複雜的競合關係。一方面，美國需要藉助台灣發展其自身的半導體產業，同時遏制中國大陸的芯片技術創新。另一方面，美國時刻警惕自身半導體產業鏈對台灣的過度依賴，逐漸尋求產業鏈“去台化”，增強芯片技術開發的自主性。
近年來，隨著半導體產業在國防、通信等方面的戰略意義逐步上升，其成為了美國政府對台合作的焦點領域，美國持續加強與台半導體合作。2020年11月，台灣駐美經濟文化代表處與美國在台協會簽署合作備忘錄，其中提出未來雙方將在科學與技術、5G及電信安全、供應鏈等議題共同深化合作。2021年12月，美台雙方共同建立台美科技貿易暨投資合作框架（Technology Trade and Investment Collaboration Framework)，半導體是其中的重要合作事項。2022年4月，美台合作提升全球半導體供應鏈韌性座談會舉行，再次強調了半導體在雙方經濟科技合作中的重要性。
隨著台灣半導體產業的不斷發展，美國高度依賴台灣地區為其提供穩定的科技產業資源。有輿論認為，失去台灣製造的芯片可能意味著美國GDP受到5%至10%的打擊，可能比新冠疫情造成的經濟7.5%的負面影響還要大。⑬因此，美國陷入了“過度依賴台灣半導體產業”的恐慌，開始尋求半導體產業的“去台化”，發展美國內本土產能，保障安全發展需求。美國的重要舉措之一就是加大對半導體產業的補貼。《芯片與科學法案》其中包括390億美元的稅收優惠和其他獎勵措施，以鼓勵美國公司在美國建立新的芯片製造廠，以增強本國半導體與芯片產業的自主性與獨立性。展現了美國重視提升半導體產業競爭優勢、鞏固其全球霸主地位的強大決心。美國高度重視本國的半導體供應鏈安全穩定，逐步加強與日本、韓國、印度等國家的芯片研發合作，打造“全球供應體系”。美國國務院的國際技術安全和創新基金將在從2023財政年度開始的五年裡每年發放1億美元，用於穩定和擴大全球半導體生產，保障半導體供應鏈，并開發和采用安全可靠的信息和通訊技術。最後，通過法律與政策手段促進美國高端製造業回流。
四、“硅盾”轉向“硅矛”的戰略影響
隨著美國對台灣半導體產業控制的不斷加強以及中美之間的科技戰競爭日趨激烈，對地區態勢產生了深刻影響。一方面，美國的產業控製造成了台灣地區芯片產業發展喪失了自主性，同時進一步強化了美國的科技霸權，客觀上阻礙了全球半導體產業的發展。另一方面，美國手握“硅矛”推動中美科技競爭進入新階段，造成大陸與台灣的科技合作減少。美國構建的“芯片聯盟”也在深刻重塑著東亞地區的安全秩序。
（一）美台半導體合作的戰略影響與風險
第一，台灣喪失半導體產業自主性。一方面，美國將與華競爭作為整體戰略，會迫使台灣半導體企業“選邊站隊”。在半導體這一高精尖領域，美國無法接受台灣這一全球領跑者一直在中美兩國之間扮演“搖擺者”的角色。通過行政施壓、政策吸引、科技合作等方式，美國意在將以台積電為代表的台灣半導體企業收入己方陣營，成為對華競爭的“硅矛”，這將導致台灣半導體企業喪失發展自主權。另一方面，台灣當局為討好美方，對半導體企業并未持有應有的保護態度。為了達到目的，台灣民進黨當局與美國聯手施壓，促使台積電、環球晶、聯發科等島內著名半導體廠商赴美投資，以所謂的“供應鏈透明度”為名要求企業提交核心商業數據，以牢牢掌控台灣半導體產業。這無疑是將台灣的半導體產業交於美國手上，喪失了獨立性與自主性。
第二，美國科技霸權進一步強化。美國在高技術研發方面具有領先優勢，促使其持續維護自身的霸權地位。半導體產業與國家未來創新力與安全建設高度相關，一直為美方所重視，美方積極塑造自身在全球半導體產業鏈中的絕對優勢地位。台灣擁有先進的半導體研發技術，美國不斷加強對台“捆綁”，持續“綁架”台灣地區的芯片技術與半導體市場，意在謀求“強強聯合”，為其稱霸全球半導體產業鏈、壟斷芯片市場的野心“添磚加瓦”。這將對全球半導體技術發展產生嚴重負面影響。
（二）對中美台三邊關係的影響
第一，中美將陷入新一輪的科技之戰。一是美國與華競爭思維將持續導致雙方陷入博弈狀態。美國將 “在多大程度上把中國排除在半導體產業鏈外”以及 “美國半導體製造業回流的有效性”，作為衡量中美半導體競爭結果的重要考量，⑭這將推動雙方就芯片科技展開新一輪的科技戰。二是俄烏衝突的爆發導致全球安全體系正經歷重大轉型期，各國對自身供應鏈安全普遍擔憂，大國間就芯片等未來科技的競逐逐漸激烈。在這一背景下，中美之間在短時間內或將難以調和科技發展矛盾，在人工智能、大數據、5G、半導體等關鍵科技領域的競爭將逐漸激烈。三是台灣問題具有較高的特殊性，中美之間無法按照普通科技競賽處理半導體產業矛盾。台灣問題作為中美之間的核心問題，具有極高的政治性特徵。因此，不能以簡單的科技視角審視台灣半導體產業問題。
第二，大陸與台灣的科技合作減少，矛盾激化的可能性增加。隨著台積電在美工廠的建成與生產標志著美台之間的科技合作再次升級，客觀上為大陸與台灣的半導體產業合作造成了障礙。一方面，台灣當局選擇站隊美國，這無疑增加了大陸與台灣之間開展科技合作的難度。此外，台灣部分人士將中國大陸的半導體產業發展視為“威脅”。台灣經濟部長王美花曾表示：“台灣如被大陸封鎖，導致半導體芯片供應鏈阻斷，這將不僅影響台灣，而且也會影響全球經濟，包括美國和中國。”另一方面，美國對大陸與台灣關係具有重要影響。美國當前對華半導體產業鏈采取的敵視與規鎖態度將直接影響台灣對大陸科技發展的態度與行為。若中美關係持續陷入“負和博弈”，大陸與台灣之間將在美國的參與下面臨矛盾與分歧進一步升級的風險。
（三）對地區安全與全球半導體市場的影響
一方面，美國主導的“芯片聯盟”擾亂東亞地區政治秩序，中國半導體產業面臨較大的外部發展壓力。一是中美科技競賽將進一步增加東亞地區的緊張氛圍。目前，美國將東亞作為戰略重點，全力構建對華“C型包圍圈”，西太平洋地區正形成“陣營化”趨勢，中美兩國在半導體領域的對抗升級為本就緊張的地區局勢增加了不穩定因素，將進一步造成東亞地區的安全秩序與市場秩序混亂。二是美國在亞洲打造的“芯片聯盟”將嚴重擠壓東亞國家未來半導體發展空間。當前，美國將芯片產業作為重點強化政府干預的領域，并建立由其主導的“國家安全聯盟”，其高度重視本國的供應鏈安全問題，以“缺芯”問題為藉口，增加與日本、韓國、印度、中國台灣地區互動頻率，加強東亞盟友關係構建，這無疑將導致東亞國家的芯片科技發展面臨較大的外部壓力。
另一方面，美國“逆全球化”趨勢加強，擾亂全球半導體產業秩序。首先，“單邊主義”是美國近年來外交整體方略的主基調，體現在其以利己主義為導向開展對外活動，這就造成了在高新技術發展領域中，美國堅持不分享、不公開、不深度合作的總體方針，在政策上阻礙了半導體技術的推廣與應用。其次，美國堅持對半導體產業實行技術規鎖，為維護自身的領先優勢不斷推動“產業回流”，或將導致全球半導體產業鏈的中斷，影響到各國製造商與供應鏈穩定，從而損害全球經濟發展。最後，美國的技術封鎖行為將推動全球半導體產業“條塊狀”與“集團化”發展趨勢。對半導體產業的壟斷會迫使各國獨立開發技術，將導致資源的分散與浪費；部分國家特別是發展中國家由於技術限制將聯合共同開發半導體技術，不斷推動全球科技領域出現“集團化”發展趨勢。
五、結語
芯片科技在中國未來發展格局中居於重要位置，而當前中美就半導體領域的競爭不斷升級，台灣地區的科技資源面臨不穩定供應的風險，大陸半導體產業發展正處於艱難時刻。面對複雜的外部環境，中國大陸應采取切實措施促進我國的半導體供應鏈安全建設。第一，增強自主創新能力，加快新一代芯片的自主獨立開發與應用，提升國家半導體領域的研發水平。第二，開展全球合作，構建穩定的關鍵材料供應網絡，廣泛開展國際科技合作。第三，注重人才培育，以實踐為導向培育新一代半導體產業研發人才，為國家芯片科技的更新迭代儲備人才資源。第四，妥善處理外部矛盾，通過開展高水平科技對話減少中美之間在半導體產業上的分歧。第五，堅持科技問題去政治化，在涉台問題上堅持一個中國立場，同時減少半導體領域的政治因素。
基金項目：國家社會科學基金重大項目（23ZDA120）的階段性成果。
注釋：
①王子旗：《被美國“掏空”的台灣半導體產業》，《世界知識》，2023年第8期，第60-61頁。
②③邱楓：《台積電赴美建廠始末及影響》，《兩岸關係》，2020年第7期，第27-29頁。
④新華網：《美國強索半導體產業數據引廣泛擔憂》，2021年11月10日，http://www.news.cn/2021-11/10/c_1128051167.htm，最後訪問日期：2023年10月31日。
⑤Congress, “H.R.4346 - Chips and Science Act.”, Congress, 2022, August 9, https://www.congress.gov/bill/117th-congress/house-bill/4346, Last visit: August 31, 2023.
⑥Alex Irwin-Hunt, In Charts: Asia’s Manufacturing Dominance “, Financial Times，2021, March 24, https://www.ft.com/content/2b0c172b-2de9-4011-bf40-f4242f4673cc, 最後訪問日期:2023年12月10日。
⑦僑報網：《台經濟部：美日韓台芯片聯盟已於16日召開會議》，2023年2月25日，https://www.uschinapress.com/static/content/SH/2023-02-26/1079362027786473472.html，最後訪問日期：2023年9月1日。
⑧曹海濤，陳克明：《台灣半導體產業在供應鏈重組中的角色及大陸的戰略對策研究——以芯片製造為例》，《台灣研究》，2022年第4期，第83-94頁。
⑨“芯片的魔力：當‘硅盾’成為台灣的保護傘”，紐約時報中文網, 2022, September 14, https://cn.nytimes.com/business/20220914/silicon-markets-china-taiwan/,最後訪問日期：2024年1月1日。
⑩馮昭奎：《中美芯片之爭：現實、邏輯與思考》，《亞太安全與海洋研究》，2023年第2期，第18-36頁。
⑪李金鋒：《美國對華半導體產業鏈競爭：東亞地區的視角》，《外交評論(外交學院學報)》，2023年第3期。
⑫曹小衡：《台灣半導體產業現況與發展前景》，《兩岸關係》，2021年第7期，第41-43頁。
⑬Bloomberg New Economy, “In Conversation with Ken Griffin” , YouTube, November 2022, https://www.youtube.com/watch?v=8bgF6N2T130.
⑭秦琳：《美國對華半導體競爭戰略的思想基礎、競爭主綫及局限》，《中國科技論壇》，2023年第5期，第172-180頁。
（全文刊載於《中國評論》月刊2024年4月號，總第316期，P26-33） |
