但沒想到這波東南亞疫情爆發，讓越南、馬來西亞、泰國等都陸續停工。陳子昂表示，近來資策會訪問資通訊大廠發現，有些大廠已經開始採取預防性動作，因為東南亞疫情發燒，業者開始把東南亞部分的產能挪回到中國大陸，造成中國大陸的產能一飛衝天，根據廠商的回報，產能幾乎衝到百分百。在大陸產能上揚，兩岸關係又不佳的情況下，未來4個月，台灣對大陸的出口是否持續增加？有待進一步觀察。
回到美中科技戰未來對台灣半導體產業的影響。陳子昂表示，美國總統拜登上任後，於今年2月24號簽署行政命令，針對半導體、醫藥、稀土跟電動車電池，要求國務院百日內去做關鍵供應鏈的風險評估，這4個項目，很明顯都是針對中國大陸。因為這些供應鏈大部分的生產製造基地是在中國。
如果單獨看半導體的話，其實台灣就半導體的製造而言，目前仍有全球優勢，台灣的產能占比是世界第一大，占全球20%，其次是韓國19%、日本17%、中國大陸16%，由此可證，如果美中科技戰持續打下去，對台灣影響最大的就是半導體產業。
既然半導體產業影響最大，對台灣的半導體是利多還是利空？陳子昂說，短期內對台灣是大利多，因為台灣幾乎主導全球市場，可是中長期而言，卻有利多轉利空的隱憂存在。
陳子昂進一步說明，半導體產業分為上、中、下游，上游是IC設計，中游是晶圓製造、代工，下游則是封裝測試。上游IC設計，美國占全世界65%，獨霸全球，依序是台灣跟中國大陸各占17%跟15%。
他說，該數字是2020年的統計，這邊要特別說明，去年大陸的海思晶片過去是在台積電代工，可是去年9月15號之後，台積電被美國要求禁止替海思代工，所以海思的產值出貨量受到明顯壓抑，因此大膽預判，中國的IC設計未來對台灣不但是會造成威脅，甚至可能在明年就會超越台灣，變世界第二大，台灣則屈居第三。
在中游的晶圓代工，台灣占全球的66%，第二是韓國，下游的封裝測試，台灣也是居冠，占全球55%，第二是中國大陸的22%。值得注意的是，台美在去年底舉辦首屆經濟繁榮夥伴對話，雙方簽署了為期5年的合作備忘錄（MOU），當中的優先合作項目就是半導體，由此可以看出，台美的合作很明顯是基於優勢互補。
陳子昂指出，美國在上游IC設計占比最多，台灣在中游的晶圓代工跟下游的封測是全球龍頭，台美很明顯在半導體是優勢互補，可是兩岸在上游IC設計很明顯的是競爭，甚至中國發展IC設計對台灣有很大的威脅，在下游的封裝測試，大陸雖然離台灣還有一段距離要走，卻仍可能後來居上。
所以台灣要有所警惕，陳子昂表示，既然台美在半導體要合作，就要設法確保雙方有相互依賴必要，以往雙方的合作都是美方要求台灣加入美國半導體聯盟，例如台積電赴美設廠，可是這樣對台積電有益，卻不見得對整體產業是好，因為有技術外流轉移的問題。他建議台灣的半導體業者要化被動為主動，台灣的半導體協會要主動跟美國的半導體協會籌組產業聯盟，確保雙方連結性，共拓國際市場。否則台灣面對大陸半導體發展居上，美方也在設法自給自足的狀況下，恐怕利多轉利空。 |
