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唐豪駿:美圍堵中國半導體 歐洲韓國是破口
http://www.CRNTT.tw   2023-06-05 01:08:38
台大政治系。(中評社 楊騰凱攝)
 
  唐豪駿指出,IC製造基本上可以分成五個主要流程,應用材料、柯林研發、科磊、東京威力科創、艾司摩爾五間廠商的設備,剛好各自對應在IC製造的五個主要流程中,這五家業者的設備,在各自專攻的流程中,幾乎都具有市占率五成以上的壟斷地位。

  唐豪駿表示,材料部分最基本的就是矽晶圓,這方面光是日本的兩間大廠包括信越化學工業、SUMCO,就佔了全球市占率的一半,因為日本早期是半導體大國,在設備材料上非常有優勢。

  唐豪駿指出,也因為半導體產業每一個步驟都需要大量的經費持續研發,才有辦法維持住優勢,整個產業鏈的特色就是大者恆大,所以在整條半導體產業鏈的某些環節上,會有幾家業者特別突出,並且佔據壟斷地位。

  唐豪駿分析,當美國要從半導體對中國進行抑制,第一層選的對象是EDA,就3奈米製程以下的EDA,對中國大陸進行輸出限制。美國能做到的原因就是,全球三大EDA廠商都在美國,要在EDA上面設限,美國一個人說了算,這對中國先進IC設計就造成了很大的影響。

  唐豪駿指出,然後美國也發現,只要美國、日本與荷蘭三個國家說好之後,就能在半導體製造的設備、材料上壟斷,進而讓全世界任何一個國家、任何一家企業的IC製造出問題導致停產。

  唐豪駿舉例,在光刻機(台稱曝光機)方面,最先進的是EUV(極紫外光微影製程),次一級是DUV(深紫外光微影製程),EUV機台全世界衹有荷蘭艾司摩爾能夠量產,DUV機台則衹有三間可以量產,包括艾司摩爾以及日本尼康(Nikon)、佳能(Canon),很明顯的,只要壟斷了這塊設備,中國只要沒了曝光機,在整個流程就缺了一塊導致斷鏈。今年以來包括荷蘭與日本都已經加入美國,對中國大陸的半導體製造設備進行出口管制。

  梳理上述內容,唐豪駿表示,美國對中國半導體的三層防線,第一層是EDA,第二層是設備材料,除了讓中國製造不出來,同時也要讓中國“買不到”,所以接下來還有第三層,就是所謂的美日韓台晶片聯盟“Chip 4”,對高階晶片出口中國進行管制,這是美國現在正在努力,但是台灣、韓國還保持疑慮的點。
 


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