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李淳認為,美國組晶片四方聯盟目的是為了抑制中國。(中評社 張嘉文攝) |
中評社台北9月2日電(記者 張嘉文)美國通過《晶片法案》(CHIPS and Science Act)拋出要和台灣、日本、韓國組晶片四方聯盟(Chip4)。“中華經濟研究院”WTO及TRA中心資深副執行長李淳表示,晶片四方聯盟的主要目的是抑制中國,未來台灣半導體產業的風險是“美國壓力、中國制裁”機率增加,必須要提早因應。
美國日前通過“晶片法案”,除了希望拉抬美國半導體製造與研發,也拋出要與台、日、韓三國組Chip4晶片四方聯盟,並宣布半導體技術出口管制,包括3奈米以下電子設計自動化(EDA)軟體禁令,都被解讀是劍指中國。美政府日前禁止輝達(Nvidia)、超微(AMD)向中國出口高階AI晶片,造成美、台股市重挫。
“立法院數位國力促進會”會長、民進黨立委劉世芳1日下午召開“美國晶片與科技法對台灣產業及地緣政治影響座談會”,邀請工研院產業科技國際所副所長紀昭吟、李淳以及台軍方智庫、“國防安全研究院國防戰略與資源研究所長”蘇紫雲等人與談。政府部門包括“數位發展部”、經濟部工業局、“國家科學及技術委員會”等部門都派員與會。
李淳在會中表示,美國的思維是什麼?為什麼要提出這些方案,就是要重組半導體供應鏈,而且要重組它認為重要的供應鏈,其中至少有三個影響。一是這些供應鏈的重組結果以及過程,希望支持美國在經濟安全跟戰略自主性這兩個重要議題上的目標達成。
第二,這些工具都是要支持、協助美國與中國從事所謂戰略性的競爭,李淳說,美國的官方用語叫做戰略競爭,實際上是戰略對抗,而且相關工具不但是支持美國競爭,更要勝出。
李淳接著說,第三則是支持美國在科技、在國際秩序上的主導地位。這三方面是可以歸納出美國總體大方向,追求的中長期戰略目標,其中至少有兩個面向和半導體很有關係。 |