中評社北京2月10日電／據新華網報道，歐盟委員會日前公布備受關注的《芯片法案》，旨在確保歐盟在半導體技術和應用領域的競爭優勢以及芯片供應安全，進而成為這一領域的領導力量。但歐盟能否實現其戰略雄心，依然存在不少疑問。
提升全球行業競爭力
根據歐盟委員會8日公布的《芯片法案》，到2030年，歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產、試點項目和初創企業，並大力建設大型芯片製造廠。
根據法案，到2030年，歐盟計畫將芯片產量占全球的份額從目前的10%提高至20%，滿足自身和世界市場需求。
歐盟委員會主席馮德萊恩表示，該法案將提升歐盟的全球競爭力。在短期內，此舉有助預判並避免芯片供應鏈中斷，增強對未來危機的抵禦能力；從長遠來看，《芯片法案》應能實現“從實驗室到晶圓廠”的知識轉移，並將歐盟定位為“創新下游市場的技術領導者”。
下一步，歐委會將開展協調工作，了解整個歐盟半導體價值鏈現狀，預測潛在干擾，並採取措施克服目前的芯片短缺。歐盟成員國、歐洲議會將對《芯片法案》展開討論，一旦獲得通過，將適用於整個歐盟。
改變產業依賴局面
隨著工業向數字化轉型，歐盟近年來認識到芯片的重要性以及對第三方供應商的嚴重依賴，希望借《芯片法案》提高戰略自主。特別是新冠疫情暴發令歐盟進一步意識到，如果全球供應鏈受到嚴重破壞，歐洲一些工業部門將很快陷入芯片短缺，許多行業將因此陷入停滯。 |
