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| 以台積電為代表的台灣先進芯片製造業被迫向美國轉移（中評社資料圖） |
中評社╱題：美國推動台灣半導體產業“脫中融美”分析 作者：黃繼朝（深圳），深圳大學社會科學學院副教授、台灣法研究所副所長；符海詩（深圳），深圳大學馬克思主義學院2022級碩士研究生
【摘要】中美經濟競爭新形勢下，鑒於台灣地區半導體產業在全球經濟體系中的特殊地位，美國力圖通過操弄“台灣芯片牌”加強對台灣半導體經濟的影響控制，加速推動台灣半導體產業的“脫中融美”，以提升對中國大陸的經濟競爭優勢。綜合來看，美國操弄“台灣芯片牌”主要體現在三個方面：首先，迫壓台積電為代表的先進芯片製造產能向美國轉移，增強自身供應鏈韌性與供應鏈安全；其次，以“共享”“合作”為名，將台灣半導體產業納入美國構建的“半導體供應鏈聯盟”，打造美台半導體“戰略夥伴關係”；最後，施壓台灣芯片企業對中國大陸進行技術封鎖，以服務於美國在技術領域對中國的“聯盟圍堵”策略。
中美經濟競爭新形勢下，美國不斷加強對華半導體領域的競爭，其中“以台制華”逐漸被其視為對華半導體競爭最直接最有效的手段之一。鑒於台灣地區半導體產業在全球經濟體系中的特殊地位，美國力圖通過操弄“台灣芯片牌”加強對台灣經濟的滲透影響，竭力推動台灣半導體產業的“脫中融美”，以提升對中國大陸的經濟競爭優勢。2022年8月9日，拜登政府簽署的《2022年芯片與科學法案》，其主要目標之一即在於拉攏台灣地區芯片企業以壟斷全球供應鏈，進而遏制中國大陸先進芯片產業的發展。
美國在芯片領域加強誘導施壓台灣，直接助推民進黨當局在經濟“親美脫中”上更加激進。而美台半導體緊密勾聯背景下，不單是兩岸半導體合作空間受到擠壓，同時美國拉攏台灣芯片企業封鎖中國大陸也將對中國半導體產業的高質量發展帶來直接阻礙。鑒於此，本文旨在專門研究中美經濟競爭新形勢下美國操弄“台灣芯片牌”的具體表現，以深化對新形勢下美國操弄“台灣芯片牌”風險的認知。總體來看，美國操弄“台灣芯片牌”主要體現在以下三個方面。
一、迫壓誘導台積電為代表的先進芯片製造產能向美國轉移，增強自身芯片供應鏈韌性
由於芯片特別是先進芯片在技術升級發展中的作用日益突出，在芯片製造方面有所不足的美國將確保芯片供應鏈優勢作為其對中國技術競爭的重要議題。2020年以來，受半導體需求快速增加、新冠蔓延導致供應鏈受阻、俄烏衝突等因素影響，全球芯片供應鏈的不穩定性與不確定性風險突出。為了增強自身芯片供應鏈韌性，芯片產能持續下降的美國一度以國家安全為由，不斷出台激勵政策促進研發和製造回流。①2021年3月，美國人工智能國家安全委員會在給美國政府的報告中就專門建議應制訂措施鼓勵芯片製造商於美國設廠，改變幾十年來芯片製造業向台灣、韓國轉移的狀況。2022年8月的《芯片法案》提出設立4個專項基金，旨在以資金補貼和稅收優惠政策鼓勵私人資本、地方資金以及國際資本在美投資建廠，以提升美國芯片製造能力和技術能力。②
以台積電為代表的台灣芯片企業是美《芯片法案》引導先進芯片產能回流的重點攻略對象。美國雖然在芯片設計與設備生產領域領先全球，但其芯片製造產能僅佔全球12%，剩下超過80%的產能來自於台積電、三星等亞洲芯片代工企業。在全球芯片代工市場，台積電份額達至60%，穩居第一且大幅超過第二位的三星（13%）。據台積電2022年年報統計，2020年台積電產出佔全球半導體（不含內存）市場產值的30%，其中以美國為主的北美市場是台積電的最大市場，佔68%，中國大陸市場則佔11%。③同時，台積電還擁有最先進的芯片製程技術，蘋果、AMD等公司的尖端芯片完全依賴台積電生產。
為了促使台積電赴美投資建廠，美國採取政治“外交”等各類措施展開行動。由於違反市場運作規律等客觀因素，對於赴美投資建廠，台積電其實抱有顧慮和擔憂。台積電創始人張忠謀曾多次表示，美國半導體製造人力短缺，且設廠及製造成本昂貴，以台積電過去經驗為例，在美製造產品難與世界競爭。④不過在美國迫壓與敦促下，台積電也不得不妥協。2020年5月，台積電宣佈將在美國亞利桑那州投資120億美元建立1座芯片工廠，主要生產全球最先進的“5納米芯片”。對此，時任美國務卿蓬佩奧（（Mike Pompeo）和商務部長羅斯（Wilbur Ross）高調表態歡迎對台進行“政治激勵”。2021年5月初，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）公開表示，美國商務部正向台積電等台企施壓，要求它們要更多考慮美國本土需求，在美國製造更多的芯片。⑤2022年8月，美國印第安納州州長霍爾庫姆（（Eric Holcomb）率領代表團竄訪中國台灣地區，表示此行重心放在半導體供應鏈等方面的合作。⑥2022年12月，台積電宣佈在美亞利桑那州興建二期新工廠，投資規模擴大到400億美元，生產技術由5納米製程技術提升至3納米。
二、以“共享”“合作”為名，將台灣半導體產業納入美國構建的半導體供應鏈聯盟，積極打造美台半導體“戰略夥伴關係”
為了獲取台灣在芯片製造領域的技術與經驗，鞏固與擴大美國在全球芯片產業的領導地位，美國在誘導、迫壓台灣半導體製造產能回流本土的同時，也積極與台灣在半導體領域構建基於“戰略聯盟”而非產業生態的“供應鏈聯盟”，以加強對台灣半導體產業的影響與控制。
2021年5月，在美國拉攏下台灣兩大芯片巨頭台積電與聯發科加入由美國科技公司主導的美國半導體聯盟（SIAC），該聯盟雖然名義上旨在支持美國本土半導體製造與研發進展，但美國顯然也試圖藉此提升對台灣半導體產業的影響。2021年6月美參議院通過的《2021美國創新與競爭法案》，強調為了加強與中國的科技競爭，美國應該實施與盟友“共享技術”的戰略。顯然，這裏的盟友不僅指日本、荷蘭等芯片設備強國，也包括佔據全球芯片製造份額半壁江山且與美國存在密切聯結的台灣。《2022財年國防授權法》亦指出，“台灣是全球高科技供應鏈的重要組成部分，為了應對芯片短缺帶來的挑戰，升級與台灣的‘夥伴關係’符合美國的政治、安全與經濟利益。”⑦
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