中評社北京5月13日電／據經濟參考報報道，近期，多國釋放促進半導體芯片產業發展的政策信號，表明在“芯片荒”持續蔓延的背景下，全球各國正加快在該領域布局。但業內人士預計，多項促進生產的計畫短期難以落實，近期芯片供需失衡局面難改。
多國頒布新政規劃
近期，為應對芯片緊缺危機，多國出台或擬定新的政策，意在加強行業保障，補齊產業短板。
據《日本經濟新聞》報道，作為日本首相岸田文雄的招牌政策，“經濟安全保障推進法案”已在5月11日的參議院全體會議上表決通過。根據這項法案，日本將降低戰略物資採購依賴國外的風險，所涉物資今後將由政省令規定，並增加對相關產業的財政扶持。在半導體等重要戰略物資方面，將強化供應鏈，還將建立保護核心基礎設施的體制。據悉，該法案將從2023年起逐步實施。
美國方面也正在細化促進半導體芯片生產的政策，以爭取在未來數月內落實生效。據路透社報道，超過百名美國國會議員本周將商議總值約520億美元的芯片研發製作方案實施細則，以期改善美國半導體生產占全球份額僅12%和多產業短期芯片緊缺的局面。
歐洲經濟“火車頭”德國也加大了扶植半導體芯片產業發展的政策。德國副總理兼經濟和氣候保護部長羅伯特·哈貝克近日透露，德國將投資140億歐元吸引芯片製造商前往德國，對德國半導體產業參與布局。“半導體短缺已經影響一切，包括智能手機和汽車生產。這是一個大問題。”
德國工業聯合會（BDI）曾公開發表文件，呼籲歐盟制定歐洲半導體戰略，以便政府和工業企業能夠在衝突和危機的情況下保持行動力。該文件指出，一方面，德國要擴大生產規模、提升芯片設計等能力；另一方面，歐洲各國應聯合行動，要實現歐委會制定的20%市場份額目標，為此當前產能必須增加3.1倍。
行業併購再迎熱潮
今年以來，半導體行業併購市場呈現較高熱度，表明整合發展成為業界擺脫供應緊張、產能不足的重要手段，日韓從業者更是以收併購進行發展。 |
