晶圓製造廠建置通常耗時超過2年，加上建造與裝備成本飆升，使得愈來愈多半導體廠商大舉委外生產。瑞薩（Renesas）、恩智浦（NXP）與英飛凌-賽普拉斯（Infineon-Cypress）合計車用晶片市占率近80%，3家廠商全都委由台積電代工。
馬基特（IHS Markit）車用半導體市場分析師安斯洛（Phil Amsrud）估計，台積電生產全球約70%的車用微控制器。
由於單價低廉，車用晶片市場其他領域仰賴老舊製程與設備。安斯洛提到，許多車用晶片仍採用先進製程10多年前就逐步淘汰的200毫米（8吋）晶圓。半導體顧問公司（Semiconductor Advisors）總裁麥爾（Robert Maire）說，次級市場的舊型機械價格已“飆翻天”。
文末寫道，車用晶片荒終將結束，但安斯洛預期情況到今年第3季以後才會開始好轉。長遠而言，這次事件可能使部分晶片廠商重新思考委外代工策略；就目前來說，車廠只能將就，畢竟半導體製造不易加速。 |
