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芯片項目投資熱度延續 警惕投資過熱帶來泡沫
http://www.CRNTT.tw   2020-11-08 12:31:23
 
  值得注意的是,部分項目今年以來已完成兩輪融資。比亞迪半導體先在5月底完成了19億元的融資,接著在6月下旬融資8億元;1月下旬,雲天勵飛完成10億元C輪融資,9月底又完成超過10億元的Pre-IPO輪融資等。

  國內某芯片龍頭企業高管認為,芯片投資熱主要有三方面原因。“幾年前國產芯片不好用、質量不穩定,客戶不願意導入,看起來市場很大,但很難進去。而現在客戶願意給機會了。”從目前情況看,國產芯片市場機會將大大增加,“鼓勵使用國產芯片,這給國產芯片產業提供了很大機會。”

  上述高管表示,“宏觀層面向好,項目投資成功率自然更大,投資積極性也就高了。芯片企業到科創板、創業板上市後,估值都比較高,不排除一些項目衝著賺熱錢來的。”

  造芯項目存在停擺現象

  熱鬧的同時,冷水也不少。這兩年,四川、貴州、江蘇、湖北、河北等地出現不少半導體製造項目“爛尾”,巨額投資打水漂、廠房設備尋求二手接盤等現象引發關注。

  例如,河北石家莊循環化工園區的昂揚公司,總投資10億元,目標生產高端IGBT芯片,曾被列為石家莊及河北省重點項目。2018年該項目夭折,創始人之間也陷入糾紛。湖北武漢弘芯項目規劃總投資達1280億元,如今其“全新尚未啟用”的光刻機已被抵押給銀行。

  國內集成電路產業發展出現的問題已經引起國家發改委高度重視。近期,國家發改委新聞發言人孟瑋直言:“我們注意到,國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲,一些沒經驗、沒技術、沒人才的‘三無’企業投身集成電路行業,個別地方對集成電路發展的規律認識不夠,盲目上項目,低水平重複建設風險顯現,甚至有個別項目建設停滯、廠房空置,造成資源浪費。”
 


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