“目前各方面消息顯示，華為手機芯片儲備預計只能堅持到明年。”北京郵電大學信息與通信工程學院博士張佳鑫告訴記者。
由於華為麒麟芯片自9月15日之後已暫不能繼續生產，這次亮相的麒麟9000SoC芯片或將是麒麟高端芯片的最後一代。
有機構預測，今年華為手機銷量將在1.9億部上下，而明年受困於芯片庫存日漸減少的局面，其手機產能或大減7成左右，出貨量預估只能有5000多萬部。
展望2021年手機市場，華為減產基本已成定局，蘋果已強勢發布5G版iPhone12系列，三星則將全球手機出貨量上調至3億部或增長15%，均欲搶占華為空出的份額。
跨界合作中企加速向上突破
IDC中國近日發布的上半年中國600美元以上中高端手機市場份額顯示，華為與蘋果的份額均約為44%，小米只占4%，OPPO和三星只略高於2%。
在利潤最豐厚的中高端手機市場，假如華為受困，其他中企能否迎頭趕上，補上空白地帶？
“小米今年推出的小米10系列定位於5000元以上檔位，OPPO系的一加手機同樣定位於高端，都收獲了相對不錯的口碑。”通信產業專家項立剛表示，“假設在最極端情況下華為未來手機生產遇到困難，Ov（OPPO和vivo）和小米作為全球手機6強企業絕不會坐視國內外中高端市場外流，必然會向上突破並發力。”
在被制裁前，華為在國際市場正處於強勁的上升期，去年其全球手機市場份額已升至第二。北京郵電大學經濟管理學院教授曾劍秋認為，“後續華為被制裁的力度得以減輕，未來華為仍有與蘋果掰手腕的資本，二者的競爭還將會持續下去。”
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