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| 台積電董事長劉德音。（中評社 資料照） |
中評社台北3月31日電／美國《晶片法案》針對先進半導體廠的補貼將於周五上路。針對此法案，晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音30日坦言，沒辦法接受部分條件限制，會持續與美國政府溝通，以期避免受到負面影響。
美國商務部27日公布“晶片法案”補助細節，業者投資先進製程，最快31日開放申請，惟有意申請補助的廠商，繼先前美方要求必須分享“超額利潤”並分擔當地建廠工人與員工托兒費用外，新增須提出新設廠區營收、獲利詳細預測，及月產能、產品單價與每年預期價格漲跌等營業祕密資訊。
台灣半導體產業協會（TSIA）30日舉行會員大會，劉德音接受媒體採訪被問及美國晶片法案時，他直言無法接受部分條件限制，強調會持續與美國政府溝通，避免台灣廠商受到負面影響。
美國《晶片法案》即將開放受理廠商申請補貼，接受補貼的廠商需要遵守美國的附加條件，10年內不得在大陸等有疑慮的國家擴產。此外近日傳出，還需要上交含營收預估、成本、財務指標等財測，且若新廠獲利超乎預期，也需與政府分潤。
美國種種條件限制引發韓國的擔憂，有業內人士認為美方要求的文件已經涉及商業機密，韓國貿易部長李昌陽表示，補貼附加條件涵蓋太過廣泛，赴美投資對韓國企業帶來不確定性，但也強調選擇權在韓國業者手中。
記憶體晶片製造商SK海力士執行長朴正浩，對是否會申請補貼語帶模糊，由於申請程序複雜且條件要求廣泛，正在計畫該如何進行。朴說，無論是否申請補貼，公司都會在美國設封測廠。 |
