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中國用芯片封裝技術反擊美國制裁
http://www.CRNTT.tw   2022-07-17 14:14:46
 
　　先進的封裝技術可能是中芯國際避開美國出口限制的途徑。中國無法生產台積電和三星在最新計畫中制造的3納米到5納米芯片，但它或許能够將14納米芯片封裝成3D配置，實現同樣的結果——而且成本要低得多。

　　拜登政府後知後覺地試圖壓制中國半導體產業的做法似乎適得其反，中國找到了繞開華盛頓禁令的變通辦法。


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