中評社╱題：中美芯片產業競爭與美國對台半導體戰略 作者：張建（上海），上海國際問題研究院台港澳研究所副研究員、復旦大學統戰研究基地研究員、廈門大學台港澳研究中心研究員；李銘澤（上海），上海國際問題研究院國際政治專業2022級碩士研究生
【摘要】拜登政府從競爭、產業、安全三個維度制定了對台半導體產業戰略，意圖通過產業轉移、引台入盟、以台制華等措施加強對台灣半導體產業的控制。隨著中美科技戰的不斷激化，美國日益將台灣作為制約中國半導體發展的工具，導致台灣賴以自衛的“硅盾”變為了“硅矛”。同時，由於半導體科技的特殊性，該領域視角下大陸、台灣與美國之間構成的“關係三角形”發生了異化，出現了中美就芯片產業的雙邊競爭關係加強、大陸與台灣的半導體產業互聯緊密、美台間構成複雜半導體產業競合關係等新特徵。這一新變化將加深大陸、台灣、美國三者之間半導體產業互動的複雜性，對東亞地區的安全格局與市場穩定造成不利影響，同時阻礙中國大陸半導體產業的發展。
一、引言
中國大陸是全球最大的半導體消費市場，對華半導體產業鏈競爭是美國整體對華競爭戰略的重要領域。在中美博弈逐漸加劇的背景下，具有相對優勢的台灣半導體產業成為了美國重點控制對象。①由於半導體產業具有的技術密集型特徵，在該領域的大陸、台灣與美國“關係三角形”出現了異化特徵，即從一般競合關係到激烈競爭關係、從單向依附關係到雙向依賴關係、從片面拉攏關係到複雜競合關係。這一異化特徵的出現使得台灣半導體產業加速脫離簡單的科技發展軌道，日益被賦予了政治意涵，成為了大國間特別是中美之間戰略博弈的重要棋子。在這一背景下，台灣原以自衛的“硅盾”日益轉化為“硅矛”，成為了美國對華制裁與壓制的科技武器。
二、拜登政府對台半導體戰略
美國作為全球電子製造大國與科技強國，對半導體芯片的需求尤為迫切，在這一背景下，拜登政府不斷加緊對台灣半導體產業的控制，從生產、安全、競爭三個維度上部署對台半導體產業戰略，打出了技術控制、產業吸引、聯盟政治等“組合拳”，意圖在穩固自身半導體產業供應鏈安全的同時，達到控制台灣、制裁大陸的目的。
第一，推動台灣半導體產業的對美轉移并加強對台產業控制。
在生產維度上，隨著雙方半導體產業合作的不斷深化，美國政府集中全力吸引以台積電為代表的台灣半導體產業赴美設廠生產，以此加強本國產業發展，進一步掌控全球半導體產業鏈。2022年，被奉為台灣“護國神山”的台積電在美國亞利桑那州首府鳳凰城設廠，拜登出席該廠移機典禮時表示“美國製造業回來了”。吸引台積電來美建廠投資實質是美國打造“美國芯”的階段性努力，美國企圖通過控制這一半導體龍頭企業來進一步壟斷全球半導體產業鏈，以此威脅中國半導體產業的創新發展。在生產維度上，美國政府吸引台積電在美設廠的深層原因主要有二：一方面，台灣在全球半導體領域中掌握先進技術，具有絕對優勢。以台積電為例，其是全球半導體產業的領跑者，2019年位居美國專利商標局專利申請數第十，以及台灣地區法人專利申請百大榜單之首。②同時，台積電經營模式與市場規模持續演進，全球市場占有率由2021年的53.1%提升至2022年的55.5%。強勁的科技創新力與其遙遙領先的市場占有率使得台積電在全球半導體製造產業鏈中具有絕對優勢，美國希望藉助其在芯片產業供應鏈中的優勢地位為本國科技發展提供技術支持與市場保障。另一方面，從產業合作視角來看，台灣對美國科技與經濟發展的重要性逐漸凸顯。美國是台積電目前的最大客戶，2022年台積電在美國市場的營收達1.49萬億元新台幣，占其營收總額的65.9%，位列第一。同時，台積電還根據合同製造美國半導體公司設計的92%最先進芯片，這些芯片的總收入約占全球半導體和其他集成電路(IC)總收入的47%。以高利潤為回報的深度合作使得台積電成為了美國半導體產業鏈上的重要利益攸關方，因此美國絕不會放棄這一重要的合作夥伴，并將進一步將其產業鏈與市場份額“據為己有”。從台積電自身視角來看，美國是台積電目前最大的客戶及最大的股東，赴美投資建廠有利於進一步服務美國本土客戶，產生規模經濟效益。③
拜登政府要求在美的我方半導體企業提供部分商業機密信息，以加強對台半導體產業的控制。比如，2021年9月23日，美國商務部要求全球主要半導體企業在45天之內提供相關信息，包括庫存、產能、原材料采購、銷售、客戶信息等，其中就包括台積電、聯華電子等著名台灣半導體企業的相關商業信息。④此外，美國《芯片與科學法案》中提出“涵蓋實體根據本條向部長披露的記錄或必要信息中產生的任何信息”，⑤其中就包含了半導體企業的機密信息。拜登政府利用一系列的限制政策給美方的合作半導體企業戴上了“商業枷鎖”，使得該類企業不得不以商業機密換取政策補貼。通過這一措施，美國掌握了全球半導體市場的重要交易信息，特別是各市場主體的經營信息，實質上為美國創造了“行業天眼”。
第二，拉攏台灣進入美國芯片產業聯盟。
在安全層面，拜登政府極力拉攏台灣“入夥”自身構建的半導體產業聯盟，意圖通過構建本國半導體產業的全球供應版圖來增強自身的供應鏈安全性與穩定性。當前，美國的半導體供應正面臨著“雙重困境”：一方面，地緣衝突產生的緊張局勢造成了全球科技競賽進入新階段，各國就電子科技研發的競爭日趨激烈，全球半導體供應出現嚴重短缺。另一方面，目前半導體產業呈現出全球布局特徵，美國、日本、韓國、中國大陸、中國台灣、歐盟等均部署了自身的芯片產業發展戰略，但東亞地區集中了約75%的全球芯片製造能力，這也引發了拜登政府對本土芯片製造能力不足的焦慮。⑥對此，拜登政府展開了美國半導體供應鏈的全球布局，聯合日本、韓國、中國台灣、荷蘭等半導體主要製造者共同打造“聯盟式芯片小圈子”，以穩定自身的半導體供應鏈，包括美國半導體聯盟(SIAC)、“芯片四方聯盟”（Chip 4）、“美荷台半導體聯盟”等。
鑒於台灣具有全球領先的半導體製造能力，拜登政府極力將台灣納入其主導的“芯片聯盟”，在為美國提供穩定的半導體供應的同時，也以結盟式產業形態實施對大陸規鎖。2022年3月，拜登即聲稱要聯合日本、韓國與台灣組建“芯片四方聯盟”（Chip4）。2023年2月16日，美、日、台、韓四方舉行了“芯片四方聯盟半導體供應鏈工作組正式會議”，⑦標志著該聯盟進入了運行階段。通過加入該聯盟，台灣希望美、日、韓三方對其“地區安全”提供保護，主要是針對其認定的大陸對台灣半導體產業造成的“威脅”。同時，台灣當局也希望通過這類“聯盟式合作”進一步拓展台灣半導體產業的全球市場，并增強其半導體供應鏈韌性建設。“芯片四方聯盟”的參與方均為主要的全球半導體製造者，這無疑將為台灣進一步提升在全球芯片市場中的份額提供了機遇。
對拜登政府而言，拉攏台灣加入芯片產業聯盟是其半導體產業鏈與供應鏈全球布局的重要一環。台灣對美國“半導體聯盟”的重要性凸顯在以下三個方面：一是台灣半導體產業優勢突出，處於全球芯片供應鏈的龍頭位置，對聯盟中的其他成員具有較強的吸引力。2020 年，台灣半導體產業出口值為 1225 億美元，占全部出口的 35.5%，增長率22%，遠高於 4.9% 的總出口增長率。⑧在全球電子工業原料緊缺的背景下，日本、韓國、歐盟國家等對芯片供應具有較高需求，拉攏台灣進入美國為首的“芯片四方聯盟”將有效增強其他成員對該聯盟的依賴性，有利於美國對聯盟的控制與操縱。將台灣作為美國強有力的半導體合作方，有利於強化美國的半導體供應鏈自主性建設，鞏固其在全球高科技製造業的領先地位，減少本土芯片供應因新冠疫情等突發事件被切斷的風險。二是台灣地理位置處在半導體產業集中地區，也是拜登政府半導體產業戰略部署的重點地區。鑒於台灣半導體產業在東亞地區擁有領導性實力，對東亞地區的半導體科技發展方向與產業格局具有重要影響，因此，台灣加入“芯片四方聯盟”給美國在東亞地區提供了半導體產業支點，利於美國開展全球芯片產業布局。三是對台灣而言還具有特殊政治意涵，吸納其進入美國領導的半導體產業聯盟符合拜登政府的與華對抗、以台制華戰略。
第三，將“硅盾”變“硅矛”以加強藉台制華。
“硅盾”理論最早由澳大利亞記者艾迪森2000年在其著作中提出，他認為台灣在半導體產業上的地位舉足輕重，是全世界不可或缺的戰略物資。台灣地區領導人蔡英文總統曾在講話中提到“硅盾”這一概念。蔡英文總統認為，台灣在微芯片製造上的統治地位，對21世紀的經濟至關重要，就像是100年前的石油一樣。⑨“台積電董事長劉德音就對“硅盾”做出詮釋：“由於全球都依賴台灣之高科技產業的協作，因此，世界會確保戰爭不會在此區域爆發，否則就會損及各國的利益。”但是，關於“硅盾”在台灣安全中扮演的實質作用，台灣島內也存在有不同的看法。國民黨台北市議員李彥秀就認為“硅盾”無法護台，維繫兩岸和平是企業與全民願望，不能讓台積電變為政治砝碼。
當前，美台半導體關係的畸形發展導致保護台灣的“硅盾”日益成為美國政府用來對華制裁的經濟武器，拜登政府意在讓台灣半導體產業逐漸成為中美貿易戰與科技戰的“硅矛”。一是拜登政府蓄意將台灣芯片問題政治化，增加與華對抗托詞。2022年8月初，美國通過《芯片與科學法案》後，衆議院議長佩洛西立即竄訪台灣，并與台積電主要負責人見面會談。8月22日，蔡英文總統在美國印第安納州州長侯康安竄訪台灣時表示將與美國共同打造“民主芯片”永續供應鏈。通過官員的頻繁竄訪與多次提及“芯片”關鍵詞，美國政府意在為半導體產業的政治化頻頻加碼，不斷引導輿論聚焦，在話語權領域塑造對華壓制性優勢。二是美國試圖通過控制台積電等台灣半導體頭部企業來達到遏制中國大陸半導體產業發展的目的。大陸依靠台積電提供70%的芯片來滿足其世界領先的消費電子行業的需求。因此，台積電是美國實現與台合作政治目標的關鍵因素。美國認為，控制了台積電便等於拿到了制約大陸芯片產業發展的“絕密武器”，打贏對華“科技戰”，以此達到美國制華抑華的戰略目標。三是拜登政府以補貼政策為籌碼，惡意阻斷台灣與大陸的半導體產業聯繫，企圖切斷大陸芯片產業供應鏈。美國《芯片與科學法案》中規定了高達520億的芯片補貼，但明確了獲得該補貼的前提：獲得芯片產業補貼的企業，在之後十年內不得在中國或其他的“不友善國家”建廠生產、必須承諾不會在中國或俄羅斯等國擴大生產28納米級以下的先進芯片。通過惡意阻斷台灣與大陸之間的半導體產業聯繫，美國意在減少中國大陸的芯片進口，以此遏制中國電子產業的發展，達到“拉台近美”“以台制華”的雙重目的。
三、半導體產業視閾下傳統“關係三角形”的異化
大陸、台灣與美國之間存在“關係三角形”，三者的互動深刻影響著台海地區的和平與穩定，傳統的“關係三角形”體現出許多特徵，包括中美之間的競合關係、台灣對大陸的經貿依賴、台灣對美國的依附關係等。但在半導體領域，該“關係三角形”出現的中美競爭關係加強、大陸與台灣相互依賴加深、美台競合關係出現等異化特徵，正深刻塑造著三者的互動關係。
其一，中美芯片產業的雙邊競爭關係加強。
在傳統的“關係三角形”分析中，中美兩國在高技術、話語權、國際地位等方面存在著不同程度的競合，一直處於“邊合作邊競爭”的互動關係。但在半導體領域，雙方的競爭尤為激烈。一方面，中美兩國均制定了本國的半導體產業發展戰略，加快本國半導體產業發展速度。2015年，國務院發布《中國製造2025》，集成電路及專用裝備被納入大力推動發展的重點領域。2020年，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，對該產業的發展提出了明確指導。四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》提出加強在集成電路領域的前瞻性布局。另外，中國為突破美國在半導體產業的打壓和制裁，也在采取相應的應對措施。而美國方面也是大力投入半導體產業。特別是拜登政府上台以來出台大量支持半導體產業發展的政策。2021年1月，美國國會通過國防授權法案，其中包含名為《為美國創造有益的半導體生產激勵措施》的立法，旨在促進美國芯片產業發展。2021年5月18日《美國創新與競爭法案》（United States Innovation and Competition Act of 2021）出台，其中包括美國政府刺激半導體產業發展的一攬子計畫：一是芯片和開放式無綫電接入網(O-RAN)5G緊急撥款，其中包括“美國半導體生產激勵基金”“美國半導體生產激勵國防基金”“美國半導體生產激勵國際技術安全與創新基金”三個基金共計500多億美元的半導體產業投資；二是《無盡前沿法案》（The Endless Frontier Act of 2021），其中要求在2022-2026財年投入290億美元關注半導體、高性能計算等十大關鍵技術領域。2022年2月，美國衆議院通過《2022年美國競爭法案》，向芯片製造業投資520億美元。2022年8月，《芯片和科學法案》實施，將在5 年內為半導體行業提供527億美元資金。
另一方面，美國加強了國際層面的對華半導體制裁與技術封鎖。2016 年 10 月，美國總統顧問委員會成立了 “半導體工作組”，將“中國競爭力增加” 視為對美國的挑戰，提出要成為 3—5 納米半導體工藝技術道路的先鋒。2022年8月，《芯片與科學法案》的實施將美國對中國芯片產業的打壓戰略從“幕後”搬到了“台前”。該法案一方面力圖加強美國的“芯片實力”，維護美國在芯片行業的“霸主” 地位，另一方面則試圖削弱中國的芯片實力，“自強抑他”“強美弱中”，擴大美國對中國的芯片實力代差，抑制中國的強勢崛起。⑩一是美國通過“實體清單”，限制中國電子企業在美的正常生產經營活動。2020年8月，美國將華為列入“實體清單”，并將其在21個國家的38家關聯公司加入美國政府的制裁清單，意在阻止華為在全球的商業活動。二是美國制止本國或關聯企業為中國大陸提供芯片等半導體產品組件。2020 年， 美國公然切斷台積電與中國華為海思、清華紫光之間的商業聯繫，明確阻止台積電通過第三方為華為提供芯片等。當前，以“美國國家安全”為藉口，拜登政府考慮進一步限制對華出口人工智能芯片。三是通過打造“芯片產業聯盟”形成對華半導體產業圍堵。在東亞地區，美國聯合日本、韓國、台灣地區等共同構建對華包圍圈，要求日本、韓國以及台灣地區將中國大陸排除在半導體供應鏈之外，配合美國實施對華出口管制、投資限制以及科技人員交流限制等措施。⑪
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